2024-2032 Yar? iletken çip ambalaj? Pazar? Büyüklü?ü, Pay? ve Büyümesi
Alanlar?n, kullan?mlar?n (Telekomünikasyon, otomotiv, havac?l?k ve savunma, t?bbi cihazlar, tüketici elektroni?i, di?er) ve kategorilerin (Fan-out gofret seviyesi ambalaj (FO WLP), fan-in gofret seviyesi ambalaj (FI